清科数据：12月VC/PE募资绝地反击 政府系垂青集成电路行业

　　根据清科集团旗下私募通统计，2013年12月中外创业投资暨私募股权投资机构新募集基金共计20支，新增可投中国大陆资本量为62.27亿美元，新增可投资本量环比增长近乎1倍，较去年同期的15.70亿美元的募资规模激增将近3倍。12月新募集基金中，人民币基金共17支，披露的16支人民币基金募集资金为33.57亿美元，占10月募集总额的53.9%，平均规模为20.98亿美元;另外3支为外币基金，募集总额为28.70亿美元，占10月募集总额的46.1%。

　　从基金类型来看，新募集的基金中创业基金最多，共有8支，占12月份新募集基金数的40.0%，共募集资金57.31亿美元;成长基金6支，披露金额的5支基金募集资金45.11亿美元;夹层基金2支，募集金额1.35亿美元。另外，基础建设基金、房地产基金、并购基金、天使基金各1支，募资额分别为8.17亿美元、1.70亿美元、490.00万美元和1,634.00万美元。

　　12月完成募资的基金中，募资规模最高的一支基金是CVC Capital Partners IV, L.P.，该基金目标规模约30.00亿美元，本期募集约25.00亿美元，由CVC Capital Partners负责管理，将主要投资于大中华地区、日本、韩国、印尼、马来西亚、菲律宾、新加坡和泰国，专注于零售、消费品、医疗和金融行业。

　　私募通统计结果显示，2013年12月份中外创业投资暨私募股权投资机构新设立的基金数共计7支，披露目标规模的有6支，计划募集资金5.20亿美元，平均每支目标规模为8,670.00万美元。其中，5支为人民币基金，披露目标规模的有4支，计划募集金额3.56亿美元，平均每支目标规模为8,906.00万美元;另外2支为美元基金，计划募集金额为1.64亿美元。

　　从基金类型来看，在数量和规模上，成长基金所占比例均为最高，2013年12月新设立的7支基金中，共有4支成长基金，占12月份新设立基金数的57.1%，共计划募集资金4.91亿美元，占新设立基金计划募集资金总额的94.3%。此外，新设立2支天使基金和1支创业基金。

　　12月新设立的基金中，比较亮眼的是东莞中科明石高科技股权投资基金，该基金目标规模为10.00亿元人民币，由东莞市高新技术企业协会与深圳中科明石投资管理有限公司共同设立，以生物医药产业、高端新型电子信息、新能源新材料、节能环保、先进制造业以及传统产业的高科技改造等产业为重点投资方向。在投资方式上，以股权投资、并购等方式进行全国范围内的投资，除不预设比例优先投资东莞高科技企业外，以投资效益*化原则追求最高投资回报率。在投资策略上，实现不同投资阶段投入不同的资金比例：并购类重组项目50%;成熟性产业转型升级项目30%，成长性阶段20%。

　　政府系垂青集成电路行业

　　2013年下半年以来，VCPE募资市场募资状况呈现出震荡式小幅上升的态势。12月，基金募资总额出现爆发式增长，达到62.27亿美元，这也是下半年来出现的最高值，其中，关于房地产以及城市基础建设的基金在募资额度上几乎占了一半以上。

　　12月新募集的基金中，最值得关注的莫过于工信部为推进集成电路产业升级而发起的北京市集成电路产业发展股权投资基金，该基金总规模300.00亿元，由母子基金(1+N)模式构成(即设立1支母基金及N支子基金)。(注：母基金募资额不计入本文统计)

　　其中，母基金采取公司制，总规模90.00亿元，全部来源于政府资金，存续期为7+5年，分3年通过中关村发展集团(政府资金出资代表)注入母基金。首期规模30.00亿元，主要投资子基金，并与子基金适度进行合作投资。

　　目前，当期建立的子基金有两支。一支是制造和装备子基金，该基金采取合伙制，首期规模为60.00亿元，母基金出资20.00亿元，主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目，并积极参与集成电路专业园区建设;另一支为设计和封测子基金，该基金规模为20.00亿元，其中母基金出资5.00亿元，社会募资15.00亿元，主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。以上两支基金，存续期由基金管理公司与合伙人协商确定，原则上不低于8年。

　　集成电路产业是一个技术与市场共同驱动的产业，也是一个资金密集、技术密集和智力密集型的高技术产业。大范围的应用需求与工艺技术的不断提升和交迭发展使集成电路产业呈现高速成长。目前我国手机、计算机和彩电等主要电子产品产量全球*，对我国集成电路产业发展产生了巨大的推动力。据统计，2005年至2010年，我国集成电路产业产量和收入分别从2005年的265.80亿块和702.00亿元，提高到2010年的652.50亿块和1440.00亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800.00亿元扩大到2010年的7350.00亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。然而，由于硅半导体加工日益逼近物理极限，技术升级的难度和投资的风险越来越大，集成电路产业制造和研发投入急剧增加，这使得单个企业的投入难以支付高昂的研发费用和设备投入。巨大的市场增长潜力与迫切的资金需求为机构提供了新的投资契机。

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